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New adhesion process based in lead free solder applied in electronic power devices

Título
New adhesion process based in lead free solder applied in electronic power devices
Tipo
Artigo em Revista Científica Internacional
Ano
2002
Autores
H. Seiroco
(Autor)
Outra
A pessoa não pertence à instituição. A pessoa não pertence à instituição. A pessoa não pertence à instituição. Sem AUTHENTICUS Sem ORCID
M. Vicente
(Autor)
Outra
A pessoa não pertence à instituição. A pessoa não pertence à instituição. A pessoa não pertence à instituição. Sem AUTHENTICUS Sem ORCID
J. Ferreira
(Autor)
Outra
A pessoa não pertence à instituição. A pessoa não pertence à instituição. A pessoa não pertence à instituição. Sem AUTHENTICUS Sem ORCID
Francisco B. Fernandes
(Autor)
Outra
A pessoa não pertence à instituição. A pessoa não pertence à instituição. A pessoa não pertence à instituição. Sem AUTHENTICUS Sem ORCID
A. P. Marvão
(Autor)
Outra
A pessoa não pertence à instituição. A pessoa não pertence à instituição. A pessoa não pertence à instituição. Sem AUTHENTICUS Sem ORCID
J.I. Martins
(Autor)
FEUP
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E. Fortunato
(Autor)
Outra
A pessoa não pertence à instituição. A pessoa não pertence à instituição. A pessoa não pertence à instituição. Sem AUTHENTICUS Sem ORCID
R. Martins
(Autor)
Outra
A pessoa não pertence à instituição. A pessoa não pertence à instituição. A pessoa não pertence à instituição. Sem AUTHENTICUS Sem ORCID
Revista
Vol. 230-232
Páginas: 92-95
ISSN: 1013-9826
Indexação
Publicação em ISI Web of Science ISI Web of Science
Publicação em Scopus Scopus
Outras Informações
Idioma: Português
Tipo (Avaliação Docente): Científica
Nº de páginas: 4
Documentos
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