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Nanometric multilayers: A new approach for joining TiAl

Título
Nanometric multilayers: A new approach for joining TiAl
Tipo
Artigo em Revista Científica Internacional
Ano
2006
Autores
Ramos, AS
(Autor)
Outra
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Vieira, MT
(Autor)
Outra
A pessoa não pertence à instituição. A pessoa não pertence à instituição. A pessoa não pertence à instituição. Ver página do Authenticus Sem ORCID
Duarte, LI
(Autor)
Outra
A pessoa não pertence à instituição. A pessoa não pertence à instituição. A pessoa não pertence à instituição. Sem AUTHENTICUS Sem ORCID
Calinas, R
(Autor)
Outra
A pessoa não pertence à instituição. A pessoa não pertence à instituição. A pessoa não pertence à instituição. Sem AUTHENTICUS Sem ORCID
Revista
Título: IntermetallicsImportada do Authenticus Pesquisar Publicações da Revista
Vol. 14
Páginas: 1157-1162
ISSN: 0966-9795
Editora: Elsevier
Indexação
Classificação Científica
CORDIS: Ciências Tecnológicas > Engenharia > Engenharia de materiais
FOS: Ciências da engenharia e tecnologias > Engenharia dos materiais
Outras Informações
ID Authenticus: P-004-PZM
Abstract (EN): A novel intermetallic alloy diffusion bonding procedure is being developed. The innovative aspect relies on the use of sputtered nanometallic multilayers made up of the elements present in the bulk intermetallics to enhance the bonding mechanisms. For this purpose a deep knowledge of the multilayer thin films is required, focusing on thermal phase stability and grain size evolution. gamma-TiAl was selected for this study and Ti/Al multilayer thin films with nanometric period (Lambda = 4 nm) were deposited onto Ti-(45-49)Al-(3-2)Nb-2Cr (at.%) substrates by d.c. magnetron sputtering. The as-deposited titanium and aluminium nanolayers with crystallite sizes of 5-50 nm evolve toward the equilibrium gamma-TiAl structure after heat treatment for at least up to 600 degrees C at a 10 degrees C min(-1) heating rate. Whatever the heating temperature and holding time, between 600 and 1000 degrees C, the gamma-TiAl phase is stable. During the thermal cycle the growth of the nanometric grains is promoted, this effect being more pronounced as the temperature and holding time increase. Consequently, the hardness decreases from 11.9 GPa (600 degrees C, 1 h) to 6.5 GPa (1000 degrees C 3 h). This study allowed the thermal treatment required to join gamma-TiAl parts to be established.
Idioma: Inglês
Tipo (Avaliação Docente): Científica
Nº de páginas: 6
Documentos
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