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Artigo em Revista Científica Internacional

Role of Soldering Parameters on the Electrical Perforances Presented by Cu-Sn-Cu Joins Used in Power Diodes
R. Martins (Autor) (Outra); J. Ferreira (Autor) (Outra); C. Gonçalves (Autor) (Outra); P. Nunes (Autor) (Outra); E. Fortunato (Autor) (Outra); A. P. Marvão (Autor) (Outra); José Inácio Martins (Autor) (FEUP)
New metallurgical systems for electronic soldering applications
José Inácio Martins (Autor) (FEUP); A. P. Marvão (Autor) (Outra); C. Gonçalves (Autor) (Outra); E. Fortunato (Autor) (Outra); I. Ferreira (Autor) (Outra); J. Ferreira (Autor) (Outra); R. Martins (Autor) (Outra); R. Oppelt (Autor) (Outra); T. Harder (Autor) (Outra)
Morphological and Structural Characteristics presented by the Cu-Sn-Cu Metallurgical System Used in Electronic Joints
J. Ferreira (Autor) (Outra); B. Fernandes (Autor) (Outra); C. Gonçalves (Autor) (Outra); P. Nunes (Autor) (Outra); E. Fortunato (Autor) (Outra); A. P. Marvão (Autor) (Outra); R. Martins (Autor) (Outra); José Inácio Martins (Autor) (FEUP)

Artigo em Livro de Atas de Conferência Nacional

Nova Tecnologia de Soldadura em Dispositivos Electrónicos
C. Gonçalves (Autor) (Outra); J. Ferreira (Autor) (Outra); I. Ferreira (Autor) (Outra); E. Fortunato (Autor) (Outra); A. P. Marvão (Autor) (Outra); José Inácio Martins (Autor) (FEUP); R. P. Martins (Autor) (Outra)
1998

Artigo em Livro de Atas de Conferência Internacional

New Soldering Join Performed Using the Cu-Sn-Cu System
C. Gonçalves (Autor) (Outra); J. Ferreira (Autor) (Outra); I. Ferreira (Autor) (Outra); E. Fortunato (Autor) (Outra); A. P. Marvão (Autor) (Outra); José Inácio Martins (Autor) (FEUP); R. P. Martins (Autor) (Outra)
1998
New Adhesion Process based in Lead Free Solder Applied in Electronic Power Devices
H. Seiroco (Autor) (Outra); J. Ferreira (Autor) (Outra); M. Vicente (Autor) (Outra); Francisco M. Braz Fernandes (Autor) (Outra); R. Martins (Autor) (Outra); E. Fortunato (Autor) (Outra); A. P. Marvão (Autor) (Outra); José Inácio Martins (Autor) (FEUP)
2001

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