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New Soldering Join Performed Using the Cu-Sn-Cu System

Título
New Soldering Join Performed Using the Cu-Sn-Cu System
Tipo
Artigo em Livro de Atas de Conferência Internacional
Ano
1998
Autores
C. Gonçalves
(Autor)
Outra
A pessoa não pertence à instituição. A pessoa não pertence à instituição. A pessoa não pertence à instituição. Sem AUTHENTICUS Sem ORCID
J. Ferreira
(Autor)
Outra
A pessoa não pertence à instituição. A pessoa não pertence à instituição. A pessoa não pertence à instituição. Sem AUTHENTICUS Sem ORCID
I. Ferreira
(Autor)
Outra
A pessoa não pertence à instituição. A pessoa não pertence à instituição. A pessoa não pertence à instituição. Sem AUTHENTICUS Sem ORCID
E. Fortunato
(Autor)
Outra
A pessoa não pertence à instituição. A pessoa não pertence à instituição. A pessoa não pertence à instituição. Sem AUTHENTICUS Sem ORCID
A. P. Marvão
(Autor)
Outra
A pessoa não pertence à instituição. A pessoa não pertence à instituição. A pessoa não pertence à instituição. Sem AUTHENTICUS Sem ORCID
José Inácio Martins
(Autor)
FEUP
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R. P. Martins
(Autor)
Outra
A pessoa não pertence à instituição. A pessoa não pertence à instituição. A pessoa não pertence à instituição. Sem AUTHENTICUS Sem ORCID
Ata de Conferência Internacional
Third Conference on Electronic Packing Technology
Nuremberg
Outras Informações
Idioma: Português
Tipo (Avaliação Docente): Científica
Documentos
Não foi encontrado nenhum documento associado à publicação.
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