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Publicações

Third Conference on Electronic Packing Technology

Título
Third Conference on Electronic Packing Technology
Tipo
Livro de Atas de Conferência Internacional
Ano
1998
Conferência Internacional
Third Conference on Electronic Packing Technology
Nuremberg
Outras Informações
Idioma: Português
Tipo (Avaliação Docente): Científica
Documentos
Não foi encontrado nenhum documento associado à publicação.
Publicações Contidas
New Soldering Join Performed Using the Cu-Sn-Cu System
Artigo em Livro de Atas de Conferência Internacional
C. Gonçalves (Autor) (Outra); J. Ferreira (Autor) (Outra); I. Ferreira (Autor) (Outra); E. Fortunato (Autor) (Outra); A. P. Marvão (Autor) (Outra); José Inácio Martins (Autor) (FEUP); R. P. Martins (Autor) (Outra)
1998
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