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Tese

Solicitações sequenciais em cobre policristalino: comportamento após pré-deformação
Manuel Fernando Gonçalves Vieira (Autor) (FEUP); Sem Nome (Orientador Técnico) (FEUP); J.V. Fernandes (Orientador Técnico) (Outra)
Efeito da mudança de trajectória tracção-tracção no comportamento mecânico e microestrutural de chapas de cobre
Manuel Vieira (Autor) (FEUP); Sem Nome (Orientador Técnico) (FEUP); J.V. Fernandes (Orientador Técnico) (Outra)
1989
A recristalização dinâmica em condições de deformação a quente
Manuel Vieira (Autor) (FEUP); Sem Nome (Orientador Técnico) (FEUP); J V Fernandes (Orientador Técnico) (Outra)
1989

Poster em Conferência Internacional

M. Silva Jr, A.S. Ramos, F. Viana, M.T. Vieira, M.F. Vieira, S. Simões. “Joining Ti6Al4V to Al2O3 by diffusion bonding assisted by reactive nanolayers” MATERIAIS 2019, XIX Congresso da Sociedade Portuguesa de Materiais and X International Symposium on Materials14-17 April, Lisboa, Portugal, 2019
Simoes, S (Autor) (FEUP); M. Silva Jr (Autor) (Outra); A.S. Ramos (Autor) (Outra); M.T. Vieira (Autor) (Outra); Vieira, MF (Autor) (FEUP); Filomena Viana (Autor) (FEUP)
2019
Documentos
M. Silva Jr., A.S. Ramos, F. Viana, M.T. Vieira, M.F. Vieira, S. Simões. "The use of Ni/Al nanolayers in the diffusion bonding of Ti6Al4V to Al2O3" AJP 2019, 1st International Conference on Advanced Joining Processes, 24-25 October, Ponta Delgada, Azores, Portugal, 2019
Simoes, S (Autor) (FEUP); M. Silva Jr (Autor) (Outra); A. S. Ramos (Autor) (Outra); M. T. Vieira (Autor) (Outra); Vieira, MF (Autor) (FEUP); Filomena Viana (Autor) (FEUP)
2019
Documentos
M. Silva Jr., A.S. Ramos, F. Viana, M.T. Vieira, M.F. Vieira, S. Simões. "Diffusion bonding of Ti6Al4V to Al2O3 using reactive nano layers" EUROMAT 2019, 1-5 September, Stockholm, Sweden, 2019
Simoes, S (Autor) (FEUP); M. Silva Jr (Autor) (Outra); A.S. Ramos (Autor) (Outra); M.T. Vieira (Autor) (Outra); Vieira, MF (Autor) (FEUP); Filomena Viana (Autor) (FEUP)
2019
Documentos
Effect of ageing treatment on the antibacterial behaviour of cast stainless steels alloyed with Cu
Ferraz, MP (Autor) (FEUP); Moreira, A.B. (Autor) (FEUP); Mota, C.D. (Autor) (FEUP); Freitas, F. (Autor) (FEUP); Laura Ribeiro (Autor) (FEUP); Vieira, MF (Autor) (FEUP)

Outra Publicação em Revista Científica Internacional

Thermal stability of nanocrystalline copper thin films
Simoes, S (Autor) (FEUP); Calinas, R (Autor) (Outra); Ferreira, PJ (Autor) (Outra); Viana, F (Autor) (FEUP); Vieira, MT (Autor) (Outra); Vieira, MF (Autor) (FEUP)
TEM and SEM in-situ annealing of nanocrystalline copper thin films
Simoes, S (Autor) (FEUP); Calinas, R (Autor) (Outra); Ferreira, PJ (Autor) (Outra); Viana, F (Autor) (FEUP); Vieira, MT (Autor) (Outra); Vieira, MF (Autor) (FEUP)
Production of TiC-MMCs Reinforcements in Cast Ferrous Alloys Using In Situ Methods
Aida B. Moreira (Autor) (FEUP); Laura M. M. Ribeiro (Autor) (FEUP); Manuel F. Vieira (Autor) (FEUP)
Ni/Ti and Ni/Al Laminated Composites Produced by ARB and Annealing: Microstructural Aspects
Emadinia, O (Autor) (Outra); Simões, S (Autor) (FEUP); Viana, F (Autor) (FEUP); Vieira, MF (Autor) (FEUP)
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E. W. Sequeiros (Autor) (FEUP); Ferreira, TJ (Autor) (Outra); Neto, VC (Autor) (Outra); Vieira, MT (Autor) (Outra); Vieira, MF (Autor) (FEUP)
Microstructural Characterization of CNT/Al Nanocomposites Produced by Hot Extrusion
Simões, S (Autor) (FEUP); Cruz, S (Autor) (Outra); Rey, P (Autor) (Outra); Viana, F (Autor) (FEUP); Vieira, MF (Autor) (FEUP)
Materials Science Forum: Foreword
Marques, AT (Autor) (FEUP); Silva, AF (Autor) (FCUP); Baptista, APM (Autor) (Outra); Sa, C (Autor) (FEUP); Alves, FJL (Autor) (Outra); Malheiros, LF (Autor) (FEUP); Vieira, M (Autor) (FEUP)
MATERIAIS2015: Materials for Sustainability – VII International Materials Symposium, XVII Conference of Sociedade Portuguesa de Materiais: Proceedings
Luís Filipe Malheiros (Editor) (FEUP); António Monteiro Baptista (Editor) (FEUP); António Torres Marques (Editor) (FEUP); Carlos Sá (Editor) (FEUP); Jorge Lino (Editor) (FEUP); Filomena Viana (Editor) (FEUP); Laura Ribeiro (Editor) (FEUP); Vieira, MF (Editor) (FEUP)
Joining of TiAl alloys using Ni/Al multilayers
Simoes, S (Autor) (FEUP); Viana, F (Autor) (FEUP); Ventzke, V (Autor) (Outra); Kocak, M (Autor) (Outra); Ramos, AS (Autor) (Outra); Vieira, MT (Autor) (Outra); Vieira, MF (Autor) (FEUP)
Intermixing in Ni/Al multilayer thin films
Simoes, S (Autor) (FEUP); Viana, F (Autor) (FEUP); Ramos, AS (Autor) (Outra); Vieira, MT (Autor) (Outra); Vieira, MF (Autor) (FEUP)
In-situ TEM annealing of nanocrystalline copper thin films
Simoes, S (Autor) (FEUP); Calinas, R (Autor) (Outra); Ferreira, PJ (Autor) (Outra); Viana, F (Autor) (FEUP); Vieira, MT (Autor) (Outra); Vieira, MF (Autor) (FEUP)
Impact of binder on AISI 316L microcomponents produced by hot embossing: SEM/EBSD analysis
E. W. Sequeiros (Autor) (FEUP); Santos, RF (Autor) (FEUP); Vieira, MT (Autor) (Outra); Vieira, MF (Autor) (FEUP)
Fused Filament Fabrication for Metallic Materials: A Brief Review
Costa, JM (Autor) (FEUP); E. W. Sequeiros (Autor) (FEUP); Vieira, MF (Autor) (FEUP)

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