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A survey of electromechanical impedance spectroscopy based structural monitoring of adhesively bonded structures

Título
A survey of electromechanical impedance spectroscopy based structural monitoring of adhesively bonded structures
Tipo
Resumo de Comunicação em Conferência Internacional
Ano
2023
Autores
AFG Tenreiro
(Autor)
Outra
A pessoa não pertence à instituição. A pessoa não pertence à instituição. A pessoa não pertence à instituição. Sem AUTHENTICUS Sem ORCID
Gabriel Ramalho
(Autor)
Outra
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António Mendes Lopes
(Autor)
FEUP
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da Silva, LFM
(Autor)
FEUP
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Outras Informações
Tipo (Avaliação Docente): Científica
Documentos
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