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Publicações

Electromechanical impedance based damaged metrics for adhesive void detection in bonded joints

Título
Electromechanical impedance based damaged metrics for adhesive void detection in bonded joints
Tipo
Resumo de Comunicação em Conferência Internacional
Ano
2023
Autores
AFG Tenreiro
(Autor)
Outra
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Gabriel Ramalho
(Autor)
Outra
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António Mendes Lopes
(Autor)
FEUP
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da Silva, LFM
(Autor)
FEUP
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Outras Informações
Tipo (Avaliação Docente): Científica
Documentos
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