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A Review of Structural Health Monitoring of Bonded Structures using Electromechanical Impedance Spectroscopy

Título
A Review of Structural Health Monitoring of Bonded Structures using Electromechanical Impedance Spectroscopy
Tipo
Resumo de Comunicação em Conferência Internacional
Ano
2021
Autores
A.F.G. Tenreiro
(Autor)
Outra
A pessoa não pertence à instituição. A pessoa não pertence à instituição. A pessoa não pertence à instituição. Sem AUTHENTICUS Sem ORCID
António Mendes Lopes
(Autor)
FEUP
Ver página pessoal Sem permissões para visualizar e-mail institucional Pesquisar Publicações do Participante Ver página do Authenticus Ver página ORCID
da Silva, LFM
(Autor)
FEUP
Ver página pessoal Sem permissões para visualizar e-mail institucional Pesquisar Publicações do Participante Ver página do Authenticus Sem ORCID
Outras Informações
Tipo (Avaliação Docente): Científica
Documentos
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