Role of soldering parameters on the electrical performances presented by Cu-Sn-Cu joints used in power diodes

• Tipo: Artigo em Revista Científica Internacional
• Data: 2000

Autores

R. Martins (Autor) Outra; J. Ferreira (Autor) Outra; C. Gonçalves (Autor) Outra; P. Nunes (Autor) Outra; E. Fortunato (Autor) Outra; A. P. Marvão (Autor) Outra; José Inácio Martins (Autor) FEUP

Revista

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Título: MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING

Vol. 288 Nº 2

Páginas: 275-279

ISSN: 0921-5093

Indexação

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Outras Informações

ID Authenticus: P-000-YZM

DOI: 10.1016/s0921-5093(00)00871-6

Abstract (EN): Results are presented on the electrical characteristics of power diodes soldered using new lead-free techniques based on Cu-Sn-Cu joints. Special emphasis is put on the role of the thickness of the Cu films electrodeposited on the electrical performances of the power diodes joined and to study the electrical stability of the joints formed, under extreme aggressive conditions.

Idioma: Inglês

Tipo (Avaliação Docente): Científica

Nº de páginas: 5