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Publicações

Void detection in bonded joints with computed damage metrics from Electromechanical impedance spectra

Título
Void detection in bonded joints with computed damage metrics from Electromechanical impedance spectra
Tipo
Resumo de Comunicação em Conferência Internacional
Ano
2023
Autores
A.F.G. Tenreiro
(Autor)
Outra
A pessoa não pertence à instituição. A pessoa não pertence à instituição. A pessoa não pertence à instituição. Sem AUTHENTICUS Sem ORCID
António Mendes Lopes
(Autor)
FEUP
Ver página pessoal Sem permissões para visualizar e-mail institucional Pesquisar Publicações do Participante Ver página do Authenticus Ver página ORCID
da Silva, LFM
(Autor)
FEUP
Ver página pessoal Sem permissões para visualizar e-mail institucional Pesquisar Publicações do Participante Ver página do Authenticus Ver página ORCID
Outras Informações
Tipo (Avaliação Docente): Científica
Documentos
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