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Apparatus and method for characterization of bonded joints mixed-mode I+II fracture

Título
Apparatus and method for characterization of bonded joints mixed-mode I+II fracture
Tipo
Patente
Ano
2013
Autores
da Silva, LFM
(Autor)
FEUP
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Filipe Chaves
(Autor)
Outra
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de Moura, MFSF
(Autor)
FEUP
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Outras Informações
Tipo (Avaliação Docente): Científica
Documentos
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