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LIFE CYCLE ASSESSMENT APPLIED TO THE PHYSICAL PROCESS TO RECOVERY COPPER FROM PRINTED CIRCUIT BOARD

Título
LIFE CYCLE ASSESSMENT APPLIED TO THE PHYSICAL PROCESS TO RECOVERY COPPER FROM PRINTED CIRCUIT BOARD
Tipo
Poster em Conferência Internacional
Ano
2019-09-04
Autores
J.O. Dias
(Autor)
Outra
A pessoa não pertence à instituição. A pessoa não pertence à instituição. A pessoa não pertence à instituição. Sem AUTHENTICUS Sem ORCID
Conferência Internacional
WASTES: Solutions, Treatments and Opportunities 5th International Conference September 4th – 6th, 2019
Lisboa, 2019
Classificação Científica
CORDIS: Ciências Tecnológicas
Outras Informações
Tipo (Avaliação Docente): Científica
Documentos
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