Restauração térmica das microbandas

• Type: Article in International Conference Proceedings Book
• Date: 1994

Authors

A. Lopes (Author) Other; J. Grácio (Author) Other; Manuel Vieira (Author) FEUP; R.F. Silva (Author) Other

Conference proceedings National

Title: XXIX Reunião Anual da Sociedade Portuguesa de Microscopia Electrónica

XXIX Reunião Anual da Sociedade Portuguesa de Microscopia Electrónica

Coimbra

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Resumo (PT): O presente trabalho teve como objectivo analisar o efeito do recozimento térmico sobre microbandas no cobre policristalino. Para tal, amostras de cobre policristalino foram pré-deformadas laminagem e posteriormente deformadas em tracção uniaxial com o eixo da tracção perpendicular direcção de laminagem. Esta alteração da trajectória de deformação conduz ao aparecimento de microbandas durante a recarga (1). Em seguida, as amostras foram submetidas a recozimentos térmicos realizados às temperaturas de 200°C e 400°C para tempos que variaram entre os 10 min e as 25 h. Observações realizadas por microscopia electrónica de transmissão permitiram concluir que, para ambas as temperaturas estudadas, o relaxamento térmico das microbandas não ocorre na totalidade. De facto, o efeito limite dos processos termicamente activados induzidos pelo recozimento caracterizam-se apenas por alterações locais da configuração das microbandas (desaparecimento local das paredes de microbandas) e evolução das células de deslocações para subjuntas de grão. Estas observações são prova inequívoca de que a equivalência previamente estabelecida entre o processo de restauração estática e processo de restauração dinâmica que ocorre para valores mais elevados de deformação (2), não se verifica quando as microbandas são parte integrante da microestrutura. Além disso, o processo de restauração dinâmica que conduz à evolução das microbandas para configurações de mais baixa energia deve incluir a interacção das microbandas com as deslocações de novos sistemas de escorregamento activados durante deformação como resultado da rotação do grão.

Abstract (EN): The purpose of the present work is to analyze the effect of thermal recovery on microband development in polycrystalline copper. Sarnples of polycrystalline copper were prestrained in rolling and after that deformed in uniaxial tension. The tension axis was normal to the previous rolling direction. This change of strain path is related to the appearance of microbands during the reloading (1). Then, the samples were subjected to thermal recovery processing, which was performed at 200°C and 400°C for a recovery time between 10 min and 25 h. Transmission electron microscope observations have shown that the complete relaxation of the microbands does not occur for both temperatures studied. In fact, the thermal activated processes induced by recovery lead, in the limit case, to local changes of microband configuration (local disappearance of the microband wall) and evolution of the cell walls towards subgrain structures. These observations, prove that the similarity between the effects produced by a static and a dynamic recovery (which occurs for higher strain values) previously established, is not applicable when the microbands take part in the microstructure Moreover, the dynamic recovery that induces the evolution of microbands towards lower energy configurations must include the interaction between the microbands and the dislocations of new slip systems activated during deformation as the result of grain rotation.

Language: Portuguese

Type (Professor's evaluation): Scientific