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Utilização de Algoritmos de Processamento e Análise de Imagem na Avaliação do Dano em Placas Compósitas

Title
Utilização de Algoritmos de Processamento e Análise de Imagem na Avaliação do Dano em Placas Compósitas
Type
Article in National Scientific Journal
Year
2008
Authors
L. M. P. Durão
(Author)
Other
The person does not belong to the institution. The person does not belong to the institution. The person does not belong to the institution. Without AUTHENTICUS Without ORCID
A. G. Magalhães
(Author)
Other
The person does not belong to the institution. The person does not belong to the institution. The person does not belong to the institution. Without AUTHENTICUS Without ORCID
A. T. Marques
(Author)
FEUP
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João Manuel R. S. Tavares
(Author)
FEUP
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Scientific classification
CORDIS: Technological sciences > Engineering
Other information
Resumo (PT): A utilização de materiais compósitos tem vindo a aumentar nas últimas décadas em virtude das suas notáveis propriedades mecânicas. Referem-se como vantagens no seu uso o baixo peso, elevada resistência e rigidez. A furação de placas compósitas é um desafio que se coloca às indústrias que trabalham com este tipo de materiais, sendo frequente o recurso a ferramentas convencionais com adaptações. Contudo, a presença de defeitos devidos a operações de maquinagem pode afectar severamente as propriedades mecânicas das peças maquinadas, nomeadamente em zonas de ligação. Neste trabalho, apresenta-se uma técnica baseada no uso de algoritmos de Processamento e de Análise de Imagem que permite a avaliação de defeitos causados pela maquinagem de placas compósitas e que pode ser utilizada no estudo e definição de estratégias de maquinagem tendentes à minimização do dano envolvido. As conclusões obtidas mostram que tal redução do dano permite um aumento da resistência mecânica das peças e a aplicação de algoritmos de Processamento e Análise de Imagem revela-se adequada.
Language: Portuguese
Type (Professor's evaluation): Scientific
Contact: www.fe.up.pt/~tavares
License type: Click to view license CC BY-NC
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