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Tese de Mestrado Integrado em Engenharia Física

Investigação Experimental do Warpage e Rigidez em Wafers WLP de 300 mm

Estudante: João Pedro dos Santos Cardoso
Nº de Estudante: 200706262
Orientadores: João Pedro Esteves de Araújo
 
Estado: Concluído
Desde: 16-DEZ-2021
 
Início: 27-AGO-2020
Entrega da Tese: 10-JAN-2022
Defesa: 16-DEZ-2021
   
Título da Tese: Investigação Experimental do Warpage e Rigidez em Wafers WLP de 300 mm
Título Provisório: Experimental investigation on Warpage & Stiff Behavior of 300mm WLP Recon Wafers

Elementos do Júri

Nome Papel
André Pereira Presidente
Bernardo Almeida Arguente
João Araújo Vogal Orientador
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