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Tese de Mestrado Integrado em Engenharia Física
Investigação Experimental do Warpage e Rigidez em Wafers WLP de 300 mm
| Estudante: | João Pedro dos Santos Cardoso |
| Nº de Estudante: | 200706262 |
| Orientadores: |
João Pedro Esteves de Araújo
|
| Estado: | Concluído |
| Desde: | 16-DEZ-2021 |
| Início: | 27-AGO-2020 |
| Entrega da Tese: | 10-JAN-2022 |
| Defesa: | 16-DEZ-2021 |
| Título da Tese: | Investigação Experimental do Warpage e Rigidez em Wafers WLP de 300 mm |
| Título Provisório: | Experimental investigation on Warpage & Stiff Behavior of 300mm WLP Recon Wafers |
Elementos do Júri
| Nome | Papel |
|---|---|
| André Pereira | Presidente |
| Bernardo Almeida | Arguente |
| João Araújo | Vogal Orientador |
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